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BNE TC2000
公司自主研发涂胶显影设备TC2000，适用于多种材料涂覆显影工艺的高端机台，支持与光刻机联机作业
该设备占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求
可广泛用于8寸以下半导体、化合物半导体、MEMS及LED等领域
该设备占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求
可广泛用于8寸以下半导体、化合物半导体、MEMS及LED等领域
产品详情
| 一般 | 适用尺寸 | 4，6，8寸,厚度150~1200μm，Si/Sarthire/化合物半导体 |
| Load Port | 4组Open Cassette或3组SMIF | |
| Pre-Aligner | 4组Open Cassette或3组SMIF | |
| Spin Coater Unit | 转速 | 0, 10-6000rpm with 10rpm increment，设定值±1rpm |
| 加速度 |
0~50,000pm/sec with 1000pm/sec increment
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| 光胶滴注入量 |
Max. 8 c.c./ 1 Stock± 0.1 c.c., <100cp
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Max. 12 c.c./ 1 Stock± 0.1 c.c., =10000cp
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| PR光胶控温 |
22.0℃~25.0℃±0.2℃
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| RRC配量 |
可配置
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| EBR |
±0.15mm
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| Back Rinse |
可调流量，但侦测sensor
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| Cup Exhaust |
监测与Interlock
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| 电机接触控温 |
22.0°C~25.0℃±0.3℃
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Spin DEV Unit
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转速 |
0, 10~5000rpm with 10rpm increment，设定值±1rpm
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| 加速度 |
设定值0~50,000rpm/sec with 1000rpm/sec increment
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Spin Dev Unit
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Nozzle
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多种规格Nozzle选择
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DEV流量精膜
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设定值±5%
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化液控温
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22.0℃~25.0℃±0.2℃
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|
Back Rinse
|
可调流量，但侦测sensor
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|
|
Cup Exhaust
|
监测与Interlock
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电机接触温控
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22.0℃~25.0℃±0.3℃
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低温热板
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50.0℃~200.0℃
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50.0°C~120.0°C: Range≤0.4℃
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120.1°C~150.0°C: Range≤0.8℃
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150.1°C~200.0℃: Range≤1.2℃
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高温热板
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50.0℃~350.0℃
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50.0°C~120.0°C: Range≤1.0℃
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120.1°C~150.0°C: Range≤1.5℃
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150.1°C~200.0°C: Range≤2.0℃
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200.1°C~300.0°C: Range≤3.0℃
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300.1°C~350.0°C: Range≤5.0℃
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高精度冷热板
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50.0℃~200.0℃
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50.0°C~120.0°C: Range≤0.2℃
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120.1°C~150.0°C: Range≤0.3℃
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150.1°C~180.0°C: Range≤0.5℃
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| ADH |
50.0℃~180.0℃
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50.0°C~120.0°C: Range≤0.4℃
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120.1°C~150.0°C: Range≤0.8℃
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150.1°C~180.0°C: Range≤1.2℃
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| 其他 |
控制系统
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工控多工计算机
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数据U盘下载功能
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SEC II/GEMS功能
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制热区FFU
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温控22.0°C~26.0°C±0.3℃
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湿度30.0%~50.0%±0.3℃ (Coater)
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Option
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Interface Module（光刻机In-Line使用）
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