| Customized Development 定制化开发 | |
| 客制类型 | 工艺模组 |
| 涂胶Off-line设备 | 涂胶:COT(1~4) 冷/热板:CPL / LHP / HHP…… 边缘曝光:WEE |
| 显影Off-line设备 | 涂胶机:DEV(1~4) 冷/热板:CPL / LHP / HHP…… 边缘曝光:WEE |
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晶圆尺寸 |
8英寸(200mm) |
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产量 |
120wph(8寸)/180wph(6寸) |
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晶圆厚度 |
200~750μm,支持自动匀胶、显影、喷胶功能,配置AD增粘单元(HDMS单元) |
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基板 |
Si、SiC、GaAs、GaN、GaP、Glass、Sapphire |
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工艺模组 |
涂胶/显影:
冷/热板:低温热板,高温热板,增粘热板,冷板(最大支持18个冷热板) 边缘曝光:可选配WEE功能 系统与通讯:
ROBOT:高稳定性双手臂 结构与配置:
Spin Arm:Sharm Arm(节省Resist Pump数量)or Individual Arm |
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技术参数 |
匀胶主轴电机:
胶厚均匀性:片内≤±1%,片间≤±1%; 显影均匀性要求:片内≤1%,片间≤1%;(胶厚1μm时) 匀胶系统功能:HMDS、匀胶、热板、冷板; 显影系统功能:显影、热板、冷板; 最大可覆盖台阶:150μm 针对倾角50°~60°之间的≥150µm台阶,台阶底部喷胶厚度≥0.4倍台阶顶部喷胶厚度; 1/2台阶高度处喷胶厚度≥0.4倍台阶顶部喷胶厚度; 台阶顶点处喷胶厚度≥0.2倍台阶顶部喷胶厚度; 针对倾角89°~ 91°之间的≥150µm台阶,台阶底部喷胶厚度≥0.2倍台阶顶部喷胶厚度; 1/2台阶高度处喷胶厚度)≥0.1倍台阶顶部喷胶厚度; 台阶顶点处喷胶厚度≥0.1倍台阶顶部喷胶厚度。 低温热板: 高温热板: 设备腔体温湿度:THC,21.0℃~25.0℃,≤±0.1℃,30.0%~50.0%,≤±1% THK Uniformity:≤±0.75%(粘度≤10CP,THK≤1μm) |
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外形要素 |
(W)1350mm*(D)1570mm*(H)2600mm |