晶圆尺寸

100~300mm（圆片/方片）

晶圆厚度

400-1000μm

基板

Si、SiC、GaAs、GaN、GaP、Glass、Sapphire等

工艺及架构

• 支持3个喷胶单元
• 高稳定性双手臂
• 星型布局结构
• 配置视觉监控以及维修照明灯
• Load port支持开放式Cassette/ FOUP
• 设备配置各种安全互锁功能（门开关、漏液、液位等）
• 设备控制系统采用IPC+PLC控制架构，实现灵活调度和配方编辑等功能
• 设备支持标准SEC/GEM通讯，支持工厂设备自动化功能

技术参数

MAXφ300mm喷胶单元

• 带烘烤功能CHUCK，20-150℃
• 实时自洁净功能
• 支持较高粘度胶的深沟槽工艺（选配型），支持高膜厚涂覆
• 喷胶均匀性：片内≤±6%，片间≤±6%
• 显影均匀性（静态显影与动态显影，线宽CD≥1μm）：片内≤±1%，片间≤±1%
• AD增粘单元（HMDS单元）：温度范围50℃-120℃内温度均匀性≤±0.6℃，在温度范围120℃-180℃内温度均匀性≤±1.2℃
• 热板：在温度范围50℃-120℃内温度均匀性≤±0.6℃，在温度范围120℃-180℃内温度均匀性≤±1.2℃

厂务接口参数

电源供应：三相AC380V 50HZ

真空：φ8mm快插口（压力≤-75KPA，流量≥50L/M）

压缩空气：φ12mm快插口（压力≥0.6MPA，流量≥80L/M）

废气排：φ50mm排气管口（压力≤-350PA，流量≥1000L/M）

废液排：φ25.4mm排液管口（重力排）

外观要素

设备尺寸：1850mm（W）*2000mm（D）*2200mm（H）

设备重量：约1200KG