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槽式清洗设备XW3000系列
公司自主研发、设计、制造槽式清洗设备XW3000系列
可用于RCA 清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗以及其它特殊工艺清洗需求
设备采用模块化设计，可依照客户不同化学药液及工艺需求定制化设计
可用于RCA 清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗以及其它特殊工艺清洗需求
设备采用模块化设计，可依照客户不同化学药液及工艺需求定制化设计
产品详情
| 适用制程 | Etch, PR Strip, Wafer Clean,Plating |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3DIC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET 晶圆后段制程(BGBM)、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用材质 | Si、GaAS、Glass、SiC、InP、Sapphire |
| 适用尺寸 | 2/4/6/8/12inch |
| 承载方式 | 标准cassette，SMIF、Loadport |
| 槽体材质 | PP、PVDF、PTFE、SUS316LEP、石英 |
| 温度范围 | 一般≤65℃；高温≤130℃；超高温≤180℃ |
| 工艺指标 | 蚀刻均匀性：片内：≤5%；片间：≤5%；批次间： ≤5%； 颗粒控制：增加值<30 颗@0.16 微米（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗） 金属离子：<5E9 atoms/cm2 |
| 机台形式 | cassette type/ cassette less type |
| 机台特点 | √可搭载浓度监控系统，通过药水浓度监控，提升制程稳定度 √可搭配一键换酸、Auto PM等功能，提升机台维护效率 √搭配上下震荡、超音波震荡及流场设计，最佳化洗净能力 √搭配专利干燥模块，支援干进干出需求，提高洁净度要求 √可客制化传送花篮设计，满足多样化制造需求 |