产品中心
Products Center
单片式清洗设备XS3000系列
○ 支援短秒数制程配方，最佳化产出，减少化学品用量
○ 制程腔体具备高压清洗、热水清洗及双面清洗功能，最佳化洗净能力
○ 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度，优化颗粒清除能力
○ 定制化机械手臂，提升空间利用率，缩小机台占地面积
○ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提升制程稳定度
○ 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
○ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
○ 制程腔体具备高压清洗、热水清洗及双面清洗功能，最佳化洗净能力
○ 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度，优化颗粒清除能力
○ 定制化机械手臂，提升空间利用率，缩小机台占地面积
○ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提升制程稳定度
○ 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
○ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
产品详情
| 适用制程 | Brush Clean |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3D IC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET晶圆后段制程（BGBM）、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用尺寸 | 100&150mm、150&200mm、200&300mm制程腔体 |
| 适用材质 | Si, GaAS, Glass, SiC, InP, Sapphire, LT/LN |
| 承载方式 | 水道或水车模式，标准Cassette，6/8寸SMIF，12寸Foup Loadport |
| 化学品 | SC1, SC2, DHF, etc. |
| 单元数量 | 1~4 sets |
| Chuck | Lift pin or Vacuum |
| 工艺指标 | 颗粒控制：增加值＜20颗@0.2微米（来料颗粒＜50颗） 金属离子：5E9 atoms/cm2 |
| 破片率 | ≤1/10000 |
| MTBF | ＞500h |