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单片蚀刻清洗设备XS5000系列
公司自主研发、设计、制造单片式清洗设备XS5000系列
产品详情
| 适用制程 | Etch, PR Strip, Wafer Clean,Flux Clean、Mask Clean |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3DIC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET 晶圆后段制程(BGBM)、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用尺寸 | 4&6inch、6&8inch、 8&12inch |
| 产品材质 | Si、GaAS、Glass、SiC、InP、Sapphire |
| 承载方式 | 标准cassette、 SMIF、Loadport |
| 化学品 | SPM、 SC1、 SC2、 DHF etc |
| 单元数量 | 1～4ea |
| chuck | lift pin |
| 工艺指标 | 蚀刻均匀性：片内：≤3%；片间：≤3%；批次间： ≤3%； 颗粒控制：增加值<30 颗@0.09 微米（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗） 金属离子：<5E9 atoms/cm2 |
| 破片率 | 1/10000 |
| MTBF | ＞500h |
| 机台特点 | √支援短秒数制程配方，最佳化产出，减少化学品用量 √制程腔体具备高压清洗、热水清洗及双面清洗功能，最佳化洗净能力 √最佳化制程腔体流场设计，搭配二流体清洗，提升晶圆洁净度，优良的颗粒清除能力 √定制化机械手臂，提升空间利用率，缩小机台占地面积 √可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提升制程稳定度 √配置多层回收环及药水回收机制，可支援连续制程需求，同时减少药液用量，降低生产成本 √配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷 √针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题 √可针对药水浓稠、起泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题 |