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单片式蚀刻清洗设备XS3000系列
○ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提升制程稳定度
○ 配置多层回收环及药水回收机制，可支持连续制程需求，同时减少药液用量，降低生产成本
○ 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
○ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
○ 可针对药水浓稠、气泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
○ 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度
○ 可客制化混酸、预热及供酸设备，支持多样化制程需求
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
○ 配置多层回收环及药水回收机制，可支持连续制程需求，同时减少药液用量，降低生产成本
○ 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
○ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
○ 可针对药水浓稠、气泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
○ 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度
○ 可客制化混酸、预热及供酸设备，支持多样化制程需求
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
产品详情
| 适用制程 | 氧化层刻蚀、金属刻蚀 |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3D IC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET晶圆后段制程（BGBM）、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用尺寸 | 100&150mm、150&200mm、200&300mm制程腔体 |
| 适用材质 | Si, GaAS, Glass, SiC, InP, Sapphire, LT/LN |
| 承载方式 | 标准Cassette、 6/8寸SMIF、12寸Foup Loadport |
| 化学品 | H2O2, KOH, KI, etc. |
| 单元数量 | 4 sets / 8 sets |
| Chuck | Lift pin or Vacuum |
| 蚀刻均匀性 | 1. Cu≤4% 2. Ti≤5% |
| 破片率 | ≤1/10000 |
| MTBF | ＞500h |