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全自动单片去胶 / 剥离清洗机XS3000系列
○ 配置药水回收机制，可支援连续支撑需求，同时减少药液用量，降低生产成本
○ 配置经典防护机制，避免静电带来制程缺陷
○ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
○ 可针对药水浓稠、起泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
○ 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
○ 配置经典防护机制，避免静电带来制程缺陷
○ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
○ 可针对药水浓稠、起泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
○ 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
产品详情
| 适用制程 | PR Strip / Metal Lift Off |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3D IC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET晶圆后段制程（BGBM）、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用尺寸 | 100&150mm、150&200mm、200&300mm制程腔体 |
| 适用材质 | Si, GaAS, Glass, SiC, InP, Sapphire, LT/LN |
| 承载方式 | 标准Cassette、 6/8寸SMIF、12寸Foup Loadport |
| 槽体单元 | Immersion Module, High Spray & Spin Module, Clean & Dry Module |
| Chuck | Lift Pin |
| 温度范围 | R.T~85±3℃ |
| 工艺方式 | Top-side高压（1~1500psi）、Back-side常压 |
| 化学品 | 负光阻：有机溶剂 正光阻：无机化学品 |
| 干燥方式 | N2 & Spin |
| 产能 | Based on Chamber Q'ty |
| 破片率 | ≤1/10000 |
| MTBF | ＞500h |